过完波峰焊，排PIN连锡，求设计和波峰焊锡条方面的解决方案，请大虾们赐教。锡温、预热温度、助焊剂都没有问题。排PIN出PCB为2.2MM。

1、剪脚，出PCB 0.7mm即可，看上去同SMD零件很近，载具上加偷锡片比较困难

2、铝框的过炉方式，不能加偷锡片。而且PCB本身的空间不够，排PIN后的马尾长度也不够。

连锡

3、把平波后挡板升高让焊点脱离时间增加、后挡板侧流速与PCB同步...，不要用白字符阻焊、质量没绿色的好...，金属化孔的话PAD圆形收小直径...

4、不改设计的话，锡炉温度调高270-，放慢链条焊接速度，调整导轨角度  。如果没效果的话再考虑PCB板设计，相邻焊盘间隔改为0.7mm几乎不再发生侨联，另外检查工艺导流盘的大小是否合规格，导流盘长度的取值可等于或稍大于焊盘的长度，导流盘的宽度一般是焊盘的2到3倍即可。过板方向，导流盘在后端，不能位于波峰进入端

5、可以试试，如果不行，根据经验如果对通孔上锡要求不严，可以反气道而行，抬高焊接角度，降低侵锡高度试试。连锡最难缠，有时候相反的方法可以达到同样的效果。