无铅焊锡的预热区温度升温速率一般控制在1.2~1.6℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~170℃，再流区峰值温度一般控制在235~240℃，并且温度的维持时间在10~15秒，从升温到峰值温度的时间应维持在三分半到四分钟左右

无铅焊锡温度控制 

无铅锡条温度T2最佳值应大于无铅焊锡的共晶温度，锡液焊接温度控制在250C±20度（比有铅锡的温度要求更严）；预热温度T1比有铅焊要稍高，具体数值根据助焊剂和PCB板工艺等方面来定。