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无铅焊锡简介

时间:2011-10-24 10:05:44  作者:admin  点击:
无铅焊锡主要有:Sn-0.7Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu,Sn-3.0Ag-0.5Cu.锡的浓度越大,焊锡的拉伸强度越大。锡条与锡膏使用。

无铅焊锡是为了适应欧盟的环保要求而提出的。2006年7月1日欧盟废电机电子设备指令(WEEE)和有害物质指令(RoHS)的限制到禁止导致大多数消费电子有意添加生效在欧盟生产。加州最近通过了一个RoHS法和中国有一个版本。在美国制造商可能收到减少铅基焊料使用税的好处。投入商业使用无铅焊料可能含有锡,铜,银,铋,铟,锌,锑和其他金属的痕迹常见的无铅焊锡主要有:Sn-0.7Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu,Sn-3.0Ag-0.5Cu.锡的浓度越大,焊锡的拉伸强度越大。

在传统电子行业使用的焊锡,是机械地巩固了电触头,例如两个固体铜导线扭在一起。这部分是由于较高的焊锡与铜的电阻。利用印刷电路板贴装元件焊点,以创造一个电路,也取代了锡条与锡膏使用。

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