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电子制造业推行无铅技术的若干建议

时间:2013-6-24 9:50:12  作者:gdtchx  点击:
电子制造业推行无铅技术的若干建议   A.焊料的无铅化。 焊料的无铅化是电子制造无铅化的关键之一。目前世界上无铅焊料主要有:锡银系(Sn/ Ag);锡铋系(Sn/ Bi);锡铜系(Sn/ Cu); 锡锌系(Sn/Zn);锡锑系(Sn/ Sb)。目前国内焊料生产厂家已在无铅焊锡条、焊锡丝开发和生产..

电子制造业推行无铅技术的若干建议无铅焊锡 无铅锡丝   A.焊料的无铅化。 焊料的无铅化是电子制造无铅化的关键之一。目前世界上无铅焊料主要有:锡银系(Sn/ Ag);锡铋系(Sn/ Bi);锡铜系(Sn/ Cu); 锡锌系(Sn/Zn);锡锑系(Sn/ Sb)。目前国内焊料生产厂家已在无铅焊锡条、焊锡丝开发和生产方面有所突破,焊料产品研制和开发应从有铅向无铅化方向转变。中国应该在无铅焊料的开发和制造方面占有一席之地。   B.元器件及PCB无铅化与电子整机制造无铅化同步。 电子整机制造中不仅要对插装(THT)和表面安装(SMT)后的印刷电路板做无铅焊接,而且要求电子元器件和印刷电路板做无铅化处理。国际上一些大的电子制造服务企业(EMS)已向大电子元器件厂商发出呼吁,生产无铅电子元器件。我国的电子元器件厂家和印制电路板厂家也应适应世界无铅化潮流,做到电子元器件.印刷电路板无铅化。   C.焊接设备的无铅化。 焊接设备主要有波峰焊(wave soldering)机和再流焊(reflow soldering)机。日本、美国、西欧的主要波峰焊或再流焊接设备生产厂家如BTU 、HALER、ELECTROVERT、SOLTEC、 ETC 、ATOM、 ERSA、SEHO等均开始生产无铅焊接设备,国内的台锡锡业(香港)公司也研制出接近国际先进水平的无铅焊接设备。但是我国国内在用的焊接设备绝大多数是有铅的。建议国家应提倡在电子制造中应采用无铅焊接设备,以取代现有的有铅焊接设备。 

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