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免清洗助焊剂的应用

时间:2011-10-24 9:49:55  作者:admin  点击:
我们应用上述免清洗助焊剂于SMA的波峰焊工艺。助焊剂采用喷雾式涂覆到PCB的焊接面上,通过对焊接预热温度的设置,使SMA的元件焊接面的温度为120~150℃,时间不大于20s。锡锅里的熔锡温度为250℃10℃,PCB与熔化焊锡的接触时间为4s左右。焊接温度变化曲线如图3所示。图3..

我们应用上述免清洗助焊剂于SMA的波峰焊工艺。助焊剂采用喷雾式涂覆到PCB的焊接面上,通过对焊接预热温度的设置,使SMA的元件焊接面的温度为120~150℃,时间不大于20s。锡锅里的熔锡温度为250℃±10℃,PCB与熔化焊锡的接触时间为4s左右。焊接温度变化曲线如图3所示。

图3 波峰焊温度曲线

  免清洗助焊剂焊接后,经检测,结论如下:
  (1)SMA的绝缘电阻1013Ω;
  (2)焊剂残渣极少;
  (3)无卤化物;
  (4)接插件、可调电容器和电阻器焊后无不良接触或损坏;
  (5)高低温冲击后,无虚焊,焊点光亮,焊接质量高。

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