以一种混合组装通讯电子产品为例，先简要介绍了其工艺流程，然后详细阐述了免清洗焊膏、助焊剂的种类、选择和应用。通过应用和焊后的检测，得出如下结论：
(1)焊后残渣少，板子绝缘电阻高；
(2)焊接质量高，可靠性高；
(3)降低了生产成本，缩短了生产周期；
(4)无污染，保护了臭氧层。
以一种混合组装通讯电子产品为例，先简要介绍了其工艺流程，然后详细阐述了免清洗焊膏、助焊剂的种类、选择和应用。通过应用和焊后的检测，得出如下结论：
(1)焊后残渣少，板子绝缘电阻高；
(2)焊接质量高，可靠性高；
(3)降低了生产成本，缩短了生产周期；
(4)无污染，保护了臭氧层。